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自動化（huà）顯微成像模組

激光自動聚（jù）焦（jiāo）,自主（zhǔ）研製的激光輔助離（lí）焦量傳感器。可在無圖（tú）案品（pǐn）圓上實現精（jīng）確自動聚焦和表麵跟蹤輔以圖形邊緣識別，實現雙模式自動調焦。明場（chǎng）成（chéng）像和照明係統 自主研製的小型化（huà）科勒照明係統。照明視場均勻、無暗角，成像視場中心和邊角均有高（gāo）對（duì）比（bǐ）度和解（jiě）析度。
 
 
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產品概述
自動化（huà）顯微成像模組
Automatic Microscope Module
針對半導體集成電路工藝線從表麵缺陷檢查到圖形（xíng）尺寸測量等各環節自動化視覺檢測需（xū）求。
產品特性和核心技術：
激（jī）光自動聚焦：
• 自主研製的激光輔助離焦量傳感器。
• 可在無（wú）圖案晶圓上實現精確自動聚焦和（hé）表麵跟蹤。
• 輔以圖形邊（biān）緣識（shí）別，實現雙模式自動調焦。
明場成像和照明係統
• 自主研製的小（xiǎo）型化科（kē）勒照明係統。
• 照明視場均勻、無暗角，成像視（shì）場中心和邊角均有高對比度（dù）和解析度。
全自動操作：
• 全（quán）軟件控製，自（zì）動調焦、尋區、切換物鏡……。
供應鏈國產可控。
 
性能參數（shù）：

激光（guāng）自動聚焦

物鏡

10x，

NA=0.28

20x，

NA=0.40

50x，

NA=0.55

100x，

NA=0.8

離焦量 z 分辨率

< 1 µm

< 0.5 µm

< 0.2 µm

< 0.06 µm

量程

>±1.5 mm

>±0.3 mm

>±50 µm

>±30 µm

激光光斑尺（chǐ）寸（焦（jiāo）點處）

~2 µm

~2 µm

~1 µm

~1 µm

測量時間（刷新頻率）

< 20 ms (50 Hz），

可調節最高 100 Hz

激光波長

808 nm (<1 mW，波長可選 650 nm)

供（gòng）電

5V，3A

通信（xìn）接口

USB 3.0

顯微成像
 

 

物鏡                               5x，NA=0.12     10x，NA=0.25

20x，

50x，

100x，

NA=0.40

NA=0.55

NA=0.9

 

視野

（4:3 相 機）

1/2”

2.0×1.5 mm

1.0×0.7 mm

0.50×0.38mm

0.20×0.15mm

0.10×0.75mm

2/3”

3.0×2.3 mm

1.5×1.1 mm

0.76×0.57mm

0.30×0.23mm

0.15×0.11mm

1”

4.0×3.0 mm

2.0×1.5 mm

1.0×0.7 mm

0.40×0.30mm

0.20×0.15mm

典型空間分辨率

2 μm

1 μm

0.7 μm

0.5 μm

0.4 μm

照明均勻性

中心/邊（biān）緣亮度比值

< 0.64

< 0.92

< 0.85

< 0.83

< 0.87

供電

5V，2A

數據接口

USB3.0
 
不同倍數物鏡下典型（xíng）成像效果
 
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