加熱模塊
可在 -190℃ ~ 600℃ 範圍內控(kòng)溫,同時允許光學觀察(chá)和樣(yàng)品氣體環境(jìng)控製。熱台上蓋與底殼(ké)構成一個氣密(mì)腔,可充入(rù)氮氣等保護氣體,防止(zhǐ)樣品在負溫下結霜,或高(gāo)溫下氧化。
● 溫度範圍:-190℃ -600℃
● 最大加熱 / 製(zhì)冷速率:+150℃ /min (100℃時);50℃ /min (100℃時)
● 最小加(jiā)熱 / 製(zhì)冷速度:±0.01℃ /min
● 溫度分辨率(lǜ):0.01℃
● 溫度穩定性 :±0.05℃(>25℃);±0.1℃(<25℃)
實(shí)測案例
下圖為一種無機(jī)長餘輝發(fā)光材料的熱釋光三維光譜以及熱釋(shì)光溫度譜。溫度變化範(fàn)圍為 24℃ ~300℃,升溫(wēn)的速率為50℃ / 分鍾。該(gāi)樣品在 613.5nm 處有最強的(de)發光峰,(b) 圖為從熱釋(shì)光三維光譜(a)中切(qiē)片(piàn)截取(qǔ)得到的(de)熱釋光—溫度譜線,其峰值對應的溫度 Tm=163℃。
(a)熱釋(shì)光三維光譜

(b)熱釋光溫度譜

熱釋光等(děng)高線(xiàn)圖
TL-900 熱釋光測試係統(tǒng)性能(néng)指標