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STS係列拉(lā)曼/熒光/光電流綜合測試係統

基於RTS2顯微係統而搭建(jiàn),集成拉曼(màn)/熒光/光電流原位測試功能,配合高精度微米電動位移台,實現Raman/PL Mapping及激光誘導光電流(liú)成像。深度表征材料內部分子振動(dòng)能(néng)級與轉動能級結構信息,光生載流子的生成與複合機製(zhì),器件吸收和電荷生成的微區特性,光電材料界麵(miàn)及半導體結區的品(pǐn)質分布等。
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產(chǎn)品概述

基於RTS2 顯微係統而搭建,集成拉曼/熒光/光電流原位測(cè)試功能(néng)。該係(xì)統可原位探測拉曼、熒光及光電(diàn)流信號。配合(hé)高精度微米電動位移台,實現(xiàn)Raman Mapping,PL Mapping以及激光誘導光電流成像(LBIC)。深度表征(zhēng)材料內部的(de)分子振(zhèn)動(dòng)能級與轉動(dòng)能級結構(gòu)信息(xī),光生載流子的生成與複合機製,器件吸收和電荷生成的微區特性,光電(diàn)材料界(jiè)麵以及半導體結區的品質分布等特性(xìng)。

 
STS係列拉曼/熒光/光(guāng)電流綜合測試係(xì)統技術參數
 

Raman與

Raman Mapping

Raman 光譜範圍

80-9000cm-1 @532激光器

共焦方式

針孔共聚焦

靈敏度

矽三階拉曼峰的信噪比好於20:1,並能觀察到四階峰

空間分辨率

≤1μm@100X物鏡,NA0.9,532nm單縱模(mó)激光(guāng)器

光譜CCD探測器

分辨率≥2000x256

量子效率在700nm-870nm區間處>90%,

光譜範(fàn)圍:200 ~ 1100 nm

熒光

PLMapping
與 FLIM

 

光譜掃描範(fàn)圍

200-900nm

最(zuì)小時間分辨率

2ps或16ps可選

熒光壽命測量範圍

100ps-10μs

激光器波長(zhǎng)

193nm/195nm/213nm/266nm/375nm/405nm等多波長穩態與瞬態激光器可(kě)選

空間分辨率

≤1μm@100X物鏡@405nm皮秒脈衝激光器(qì)

位移(yí)台範圍

掃描範(fàn)圍大於300x300mm^2,最小分辨率1um

光電流 Mapping

 

激光器

標配532nm激光器(qì),也可以(yǐ)選擇其他波長激光器 例 如405nm/633nm/785nm等

光路

振(zhèn)鏡光路設計,可以兼容低溫台(tái)

掃描範圍

掃(sǎo)描範圍大於200×200 μm2

最小分辨率1 μm。

數據采集

電流源表:Keithley 2450

測量範圍:1nA – 1A

暗噪聲:50pA

分辨(biàn)率:20fA

準確度: 0.03%

也可以根(gēn)據用戶(hù)需求選擇(zé)

探針台

直徑65mm真空吸(xī)附(fù)卡盤

探針座和樣品整(zhěng)體二維移(yí)動,方便樣品位置與光斑(bān)位置重合

樣品位置單獨二維移動,方(fāng)便同類樣品更(gèng)換

樣品位(wèi)置移動行程25mm,分辨(biàn)率5μm

探針座:XYZ行程12mm,分辨率0.7μm

探針:鎢針(zhēn),直(zhí)徑(jìng)5μm,10μm,20μm可選

測試功能

光電流掃描(Mapping):可以設定固定的電壓,逐點獲取電流(liú)值

I-V曲線掃描(Mapping):可以設定指定的電壓區間,逐點獲取I-V曲線

低溫台

77k-300k,其餘溫度(dù)可選,電學接口可選

瞬態光電流/光電壓(yā)測試

可以增加脈衝激光器例 如ns脈(mò)衝YAG激光(guāng)器 , 進行瞬態光電流/光電壓測試

自動聚焦

激光自動聚焦

自主研製的激光輔(fǔ)助離焦量傳感器。可在無圖案晶圓上實現精確自動聚焦和表麵跟蹤。輔以(yǐ)圖形邊緣識別,實現雙模式自動調焦。

明場成像(xiàng)與照明係統

自主研製的小型化科勒照(zhào)明係(xì)統。照明視場(chǎng)均勻、無暗角,成像視場中心和邊角均有高對比度和解析度。

全自動操作

全軟件控製(zhì),自動調焦、尋區、切換物鏡

對焦精(jīng)度

在全(quán)掃描範圍自動聚焦和實時(shí)表(biǎo)麵跟蹤對焦精度<0.2 μm

晶圓測試

樣(yàng)品台

8時吸氣台(12時可定製)可(kě)兼容(róng)2、4、6、8吋(duò)晶圓片

功能

應力測試,載流子濃度,缺陷檢測等

軟件分(fèn)析(xī)

可對光譜峰位、峰高和半高寬等進行擬合。可自動擬合並計(jì)算應力、晶化(huà)率、載(zǎi)流子濃度等信息,樣(yàng)品數據庫可定製(zhì)。主成分分析(PCA)和k-均值聚(jù)類處理模塊。將擬合結(jié)果以二維圖像方式顯示。

 
智能化軟件平台和模塊化設計
· 統一的軟件平台和模塊化設計
· 良(liáng)好的適配(pèi)不同的硬件設備:平移台、顯微成像裝置、光譜采集設備、自動聚焦裝置(zhì)等
· 成熟的功能化模塊(kuài):晶圓定位、光譜(pǔ)采集、掃(sǎo)描(miáo)成(chéng)像Mapping、3D層析,Raman Mapping,FLIM,PL Mapping,光電流Mapping等。
· 智(zhì)能化的數據處理(lǐ)模組:與數據擬合、機器學習、人工智能等結合的在(zài)線或(huò)離線數據處理模(mó)組,將光譜(pǔ)解析為(wéi)成分(fèn)、元素的分布等,為(wéi)客戶提供(gòng)直觀的結果(guǒ)。可根據客戶需求定製光譜數據解析的流程和模組
· 可(kě)根(gēn)據客戶需求進行定製化的界麵設(shè)計和定製化的RECIPE流程(chéng)設計,實現複雜的采集和數據處理功能(néng)。
顯微光譜成像控製軟件界麵
強大(dà)的光譜圖像數據(jù)處理軟件(jiàn)VISUALSPECTRA
顯示:針對光譜Mapping數據的處理,一次性操作,可對整個圖像數據中的每一條光譜按照設定進行批處理(lǐ),獲得對應的譜峰、壽命、成分等信息,並以偽彩色或3D圖進行顯示(shì)。
 
顯微(wēi)光譜成像控製軟件界麵
3D顯示
 
基礎處理功(gōng)能:去本底、曲線平滑、去雜線、去除接譜台階、光譜單位轉化
進階功能:光譜歸一化、選區獲取(qǔ)積分、*大、*小、*大/*小值位置(zhì)等
 
譜峰擬合(hé):采用多種峰形(高斯、洛倫茲、高斯洛倫茲(zī)等)對光譜進行多峰擬合,獲取峰強、峰寬、峰位、背景等信息。
 
**功能:應力擬合:針(zhēn)對Si、GaN、SiC等多種材料,從拉曼光(guāng)譜中解析材料的(de)應力變化,直(zhí)接獲得應力定量數值,並可(kě)根據校正數據進行校(xiào)正(zhèng)。
 
 
載流子濃(nóng)度擬合
 
 
晶化率擬合
 
熒光(guāng)壽命擬合
 
自主開發的一套時間相關單光子計數(TCSPC)熒光壽命的擬合算法,主要特色
1.從上升沿擬合光譜響應函數(IRF),無需實驗獲取。
2.區別於簡單(dān)的指數擬合,通過光(guāng)譜響(xiǎng)應函數卷積算法獲得每個組分的熒光(guāng)壽命,光子(zǐ)數比例,計算評價函數和殘(cán)差,可扣除積分和響應係統(tǒng)時(shí)間不(bú)確定度的影響,獲(huò)得更加穩定可靠的壽命數值。
3.*多包含4個(gè)時間組分進行擬合。
 
 
熒光壽命(mìng)擬合
 
主成分分析和聚類分析
 
每個主成分的譜顯示
 
 
主成分的分布圖
 
主成分聚類(lèi)處理和分析

 
鈣鈦礦(kuàng)樣品熒光和熒光壽命測試數據
矽基探測器(1mm*1mm)LBIC 測試結果
二硫化鉬晶圓(50mm*50mm) 應力拉曼測試結果
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