MAPS-LBIC係列多功能光電流掃描成（chéng）像係（xì）統

光電流掃描成像：通過2D位移台逐（zhú）點掃描方式，對（duì）樣品進（jìn）行光電流強度分布成像。此功能僅需將（jiāng）係統標配的磁吸樣品台替換為電學樣品台，再配合相（xiàng）應（yīng）的源表，鎖相放大器（qì），前置（zhì）放大器等外置（zhì）設（shè）備即可實（shí）現。此（cǐ）外，配合Waynelabs3 的電動化（huà）組件（jiàn），可支持自定義更多功能，如本（běn）頁的掩（yǎn）模版掃描成像功能

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多功能光電流掃描成像係統（tǒng）

Waynelabs3 微區（qū）架構兼容各類樣平台，與電學測量（liàng）係統整可開展光（guāng）電流（liú）掃描成像測（cè）試。光電流響應的測試流程為（wéi）：激發光經斬波後（或直接通過外部TTL調製），再經分（fèn）束鏡物鏡引入到樣品上（shàng）；通過源表外加偏壓使（shǐ）樣品上每（měi）一點（diǎn）產生光電流信號，將其接入鎖相放大器采（cǎi）集信號；

光電流掃描成像：通過2D位移台逐點掃描方式，對樣品進行光電流強度分布成像。此功能僅（jǐn）需將係統標配的磁吸樣品台替換為電學樣品台，再配合（hé）相應的源表，鎖相放大（dà）器，前置放大器等外置設備即可實現。此外（wài），配合Waynelabs3 的電動化組（zǔ）件，可支持自定義更多（duō）功能（néng），如本頁的掩模版掃描成像功能。

係統原理示意圖

*此圖僅（jǐn）作（zuò）為原理示意，以實際為準

基本功能

· 單點激（jī）發測光（guāng）電流響應及Mapping；

· 電動（dòng）變功（gōng）率及變偏振的光電流測量；

· 配備常溫及低溫、氣氛電學樣品台；（可選）

· 可增配激發光調製模塊（激光投影/寬場激發/矢量光入射等）

多功能光電流（liú）掃描成像係統應用（yòng）場景

主要用於表征光電材料及器（qì）件的光電流響應及強度分布

· 光電探（tàn）測器的量子效率；

· 器件的電阻分布特征；

· 太（tài）陽能電池光生電流的分布特性；

· 器件光吸收及光生電荷（hé）的（de）分布特性；

· 半導體（tǐ）結區/界麵的電荷分布等。

典型（xíng）數據圖

多功能光電流掃描成像（xiàng）係（xì）統（tǒng）典型參數配置

測試光源：寬譜光（guāng）：400 - 1100 nm（標配（pèi））；400 - 2000 nm（可（kě）選（xuǎn））激光：375 - 1064 nm （選配）

空間分辨率：＜ 1 mm

電動位（wèi）移行程：50 mm × 50 mm × 40 mm

掃描精度：＜ 1 mm，步進最小 0.04 mm

偏振控製（zhì）：電動（可選（xuǎn））

光路（lù）切換方式：電動，軟件控製

物（wù）鏡（jìng）組： 5X，10X，20X，50X，100X可見光物鏡；其它（tā）物鏡可定製

照明光源：高顯色LED麵光源

信號采集： 16路（lù）插（chā）入式芯片（piàn）及配套插（chā）座；16路單獨（dú）可控（kòng）接地盒（hé）；前置放（fàng）大探頭，鎖相放大器

軟件（jiàn）功能：移（yí）動視場，切（qiē）換物鏡，對焦，框選掃描區域均可用鼠標直接（jiē）在圖像顯示窗口操作（zuò）；電（diàn）動功率調整；自動化（huà）光路模式切換；自動化Mapping；自動化偏振Mapping；實時處理與顯（xiǎn）示數據

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