手持金屬探測器的（de）總體設計方（fāng）案和係統（tǒng）構成

手持金屬探測器的（de）主（zhǔ）要作（zuò）用就是：1.檢測（cè）出目標（biāo）物質中是否含金屬雜質；2.可實現相位檢測；3.采用先（xiān）進的DSP嵌人係統技術；4.可進行（háng）兩路檢（jiǎn）測（cè）；5.能自動調節（jiē）和設定（dìng）相關檢測（cè）參數；6.能夠調整金屬的（de）檢（jiǎn）測靈敏度；7.有鍵盤修改參數界麵。下麵介紹一下手持金（jīn）屬探（tàn）測器的總體方案和係統構（gòu）成。

總體方案：手持金屬探測器在設計時應考慮到如下（xià）幾個方麵：1、必須要有相當高的靈（líng）敏度（dù），能檢出符合（hé）精（jīng）度要求的金屬含量；2、還要（yào）有相當高的穩定性，能對外界環境的各種幹擾有抵抗能力，維護方便；3、能夠實（shí）現檢測數據（jù）采集.顯示處理、存儲、標記和查詢等任務；4、有較好的靈活性，易於擴（kuò）展吧。

係統構成：手持（chí）式數（shù）字金屬探（tàn）測器主要由（yóu）兩個部分構成：控製裝置和渦流傳（chuán）感器。控製裝置由檢波電路、濾波（bō）電路、正弦波振蕩器、LCD顯示電路、信號處理電路、電源電路等構成。手持（chí）式（shì）數字式金屬探測器的係統（tǒng）組成過程如下：1、正弦（xián）波振（zhèn）蕩器；2、傳感器（qì）；、調製解調電路；4、濾波；5、信號處理（lǐ）；6、動作電路。

手持金屬探測器的開發過程流程如下：1、根據（jù）需求編（biān）寫任務說明書；2、以任務說明書為根（gēn）據，確定技術（shù）指標；3、確定DSP芯片中的外圍芯片；4、總體設計的軟、硬件設計分工，軟、硬件設計說明書編寫，軟件編程、調試，係統集成，硬件電（diàn）路，硬（yìng）件調試；5、係統測試（shì）、完成樣機、然後中試（shì）、產品測試（shì）、進行手持金屬探測器批量生產。